Ion Grozav, T. Nicoli, P. Milostean
Rezumat
Procesele de fabricatie se desfasoara sub actiunea unor asa numite cauze interne, care vor provoca dispersia interna a proceselor de fabricatie. Asupra acestor procese vor actiona si diferiti factori perturbatori, care constituie asa numitele cauze externe, care genereaza dispersia accidentala a proceselor de fabricatie. Actiunea acestor cauze externe trebuie sesizata, pentru ca ele sa fie eliminate, sau in cel mai rau caz limitate. In lucrare se prezinta cazul lipirii unor componente electronice SMD (Surface Mounted Devices)si a unora conventionale. Prin utilizarea unor fise de control s-a urmarit eliminarea surselor externe care provoaca defecte. Efectele utilizarii acestor metode statistice sunt descrise in lucrare.
Cuvinte cheie: lipirecontrolul statistic al proceselordispersieSMD
Din același număr
- Editorial
- Apa pentru viata
- Statia de epurare a municipiului Timisoara intre trecut si viitor
- Dezvoltarea durabila in mediul construit
- Life-cycle cost concept applied for traditional and passive house design
- Seismicitatea regiunii seismice Banat - monitorizare, caracteristici, hazard seismic local
- Hazardul seismic al Timisoarei
- Calitatea vietii - problema dezbatuta la congresul IV al Academiei Oamenilor de Stiinta din Romania
- Tratamentul nutritional in dislipidemii si obezitate
- Studii privind intretinerea familiilor de albine in stupii orizontali Layens si Dadant
- Cercetari privind masuratorile somatice la masculii de rac de rau (Astacus fluviatilis)
- Principii de ergonomie in tehnica sudarii
