Sari la conținutul principal
Vezi AGIR — Asociația Generală a Inginerilor din România ISSN-L 1224-7928 · Online ISSN 2247-3548
Sigla AGIR
Buletinul AGIR
Revistă științifică trimestrială · din 1919
Indexată în baze de date internaționale EBSCOhost — EBSCO Publishing Inc. Index Copernicus International
Indexată în EBSCOhostIndex Copernicus International
Buletinul AGIR · nr. 1/2011

TEHNOLOGII DE LIPIRE SI BRAZARE IN INDUSTRIA ELECTROTEHNICA

Drd. ing. Lucian FERARU, Drd. ing. Robert ROSCA, Drd. Ing. Corneliu TANCO, Prof. dr. ing. Iacob Nicolae TRIF

Buletinul AGIR nr. 1/2011 · Anul XVI

Articolul complet (PDF)

Rezumat

Lucrarea prezinta tehnologii noi si inovative de inbinare a metalelor neferoase, folosite cu preponderenta in industria electrotehnica. De asemenea, lipirea de componente electronice si
electrotehnice, necesita tehnologii specifice pentru acest domeniu, tehnologii prezentate in aceasta lucrare. Dezvoltarea tehnologica pe plan mondial, in domeniul electrotehnicii si electronicii, se bazeaza in mare pante pe componente SMD (surface monted device),componente care se realizeaza prin tehnologii de lipire prezentate in lucrare

Cuvinte cheie: lipirebrazareSMDlaserbaie de lipiremetale neferoase

Abstract

The paper present new and innovative tehnologies of joining non-ferrous metals, highly used in
electrotechnical industry. Allso for the bonding of the electronic components it need specificaly
technologies, which are presented in this paper. Brazing of those components it can be done thru new brazing tehnologies also presented in the paper. The tehnological development that
we are assisting nowadays,in electronical and electrotechnical is strongly based on SMD components, which are realized by using joining tehnologies that are presented in this paper

Keywords: bondingbrazingSMDlasernon-ferrous metals

Din același număr

Tot cuprinsul